遂宁宏明华瓷科技获得热敏电阻真空溅射用托板专利便于真空溅射镀膜效率高作用好

  金融界2024年12月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，遂宁宏明华瓷科技有限公司获得一项名为“种热敏电阻真空溅射用托板”的专利，授权公告号 CN 222100127 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种热敏电阻真空溅射用托板，包含榜首掩膜板和第二掩膜板，榜首掩膜板上设置有若干个榜首装置孔，第二掩膜板上对应设置有若干第二装置孔，榜首装置孔与第二装置孔结构相同，榜首装置孔和第二装置孔相对应，热敏电阻设置在榜首装置孔和第二装置孔之间；榜首掩膜板上设置有至少一个连接件，第二掩膜板上设置有限位孔，所述限位孔与连接件合作将榜首掩膜板和第二掩膜板固定；在榜首掩膜板和第二掩膜板上对应设置有若干装置孔，便于批量上片；一起，在榜首掩膜板上设置有两个连接件，对应的在第二掩膜板上设置有限位孔，连接件刺进限位孔中可以将榜首掩膜板与第二掩膜板固定抵接，便于真空下进行溅射镀膜，上片效率高，镀膜作用好。