华穗科技2024 NI全联结峰会回顾

  华穗应邀参加此次峰会，在现场展示了“T/R组件自动测试系统Demo”，并且在“前沿研究与科研”分

  此次展会我们大家带来的T/R组件自动测试系统Demo备受瞩目，吸引了通信电子半导体等多个行业的专业技术人员前来参观咨询。在展位前，华穗的工程师们凭借深厚的专业相关知识和对T/R组件自动测试系统的深刻理解，与来访专业技术人员展开了深入的探讨和交流。

  在与客户交流中，华穗的工程师们围绕华穗T/R组件自动测试系统Demo，专业并详细地阐述了华穗是怎么样才能解决传统T/R组件测试的痛点，怎么样提高测试效率，以及灵活的软件编程等方面的卓越表现。

  同时，华穗的工程师们还分享了多个系统集成的成功案例，这些案例涵盖了从航天航空到军事船舶等多个领域的检测系统，充分展示了华穗在系统集成方面的强大实力和丰富经验。

  聚焦“前沿研究与科研”分论坛，华穗的资深项目经理——庄文轩，带我们深入剖析传统T/R组件测试方法痛点，提出华穗是如何突破现状，提升测试效率，分享华穗是怎么来实现“让T/R组件测试可以黑灯”这一愿景的。

  硬件方面运用NI VST系列新产品,搭建模块化测试平台；软件方面基于C开发检测系统软件，测试序列由Teststand测试步骤管理、测试资源调用。

  原文标题：展会回顾 2024 NI全联结峰会回顾：与华穗一起探讨前沿科技，T/R组件测试的革新！

  文章出处：【微信号：华穗科技，微信公众号：华穗科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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